參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶格常數(shù)a值測定：測量面心立方（FCC）結(jié)構(gòu)的單胞邊長，精度0.0001nm

2.晶體結(jié)構(gòu)類型驗證：確認(rèn)α-Cu相純度（＞99.99%）及異常相檢出限（＜0.005%）

3.晶粒尺寸分布分析：測量范圍50nm-500μm，分辨率≤10nm

4.位錯密度計算：通過XRD半高寬法測定（10¹²-10¹⁵m/m）

5.微應(yīng)變參數(shù)測定：ε＜0.2%時相對誤差≤5%

檢測范圍

1.高純電解銅材（Cu-CATH-1級）的晶體完整性評估

2.銅合金材料（C11000/C12200等）的固溶體結(jié)構(gòu)分析

3.電子元器件引線框架用無氧銅（OFC）的織構(gòu)取向測定

4.金屬鍍層中納米銅層的晶格畸變率測試

5.3D打印銅基材料的熔池凝固組織表征

檢測方法

1.ASTME975-20：X射線衍射法測定殘余應(yīng)力與晶格常數(shù)

2.ISO18279:2017：電子背散射衍射（EBSD）晶體取向分析

3.GB/T13298-2015：金相顯微鏡法觀察晶粒形貌與尺寸

4.GB/T8362-2018：透射電鏡（TEM）位錯密度定量測試

5.ISO24173:2019：選區(qū)電子衍射（SAED）微區(qū)結(jié)構(gòu)解析

檢測設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備9kW旋轉(zhuǎn)陽極靶，可測2θ范圍5-165

2.JEOLJSM-7900F場發(fā)射掃描電鏡：搭配OxfordSymmetryEBSD探測器

3.OlympusBX53M金相顯微鏡：配備DP27數(shù)碼相機及Stream圖像分析軟件

4.FEITalosF200X透射電鏡：STEM模式分辨率0.16nm

5.BrukerD8DISCOVERX射線應(yīng)力分析儀：Ψ角掃描范圍45

6.MalvernPanalyticalEmpyrean多晶衍射儀：配備高溫附件（RT-1600℃）

7.ZeissSigma500熱場發(fā)射SEM：二次電子分辨率0.6nm@15kV

8.ShimadzuXRD-7000多功能衍射儀：配備薄膜掠入射附件（GI-XRD）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)